概要
低温リフロー (ピーク温度 160〜180°C) での実装に対応したSn-Bi系のはんだボールです。
Sn42Bi58及びSn42Bi57Ag1は、従来の200°Cを超えるリフロープロファイルを回避できるため機械特性を含めたトータルバランスでの採用実績が増えています。
低温リフロー対応はんだボールの利点
- 基板・パッケージの反り (warpage) 低減
- 薄型デバイスの歩留まり改善
- エネルギーコスト削減
- 熱に弱い部材 (樹脂、光学部品) への対応
低温リフロー対応はんだボールの種類、特徴、用途
| 合金系 | 融点 | 特徴 | 用途 |
|---|---|---|---|
| Sn-58Bi | 約138°C | 最も一般的な低温系。 濡れ性良好。脆性が課題。 | BGA、CSP、薄型デバイス |
| Sn-Bi-Ag(微量Ag添加) | 140〜150°C | Bi系の脆性を改善、ドロップ耐性向上。 | モバイル、車載 |