Accurus社 はんだボール- Accurus社のはんだボールは、半導体のBGAが開発された2000年初頭より、多くの FBGA、PBGAで使用展開されています。
半導体アセンブリ装置及びテスターの基板補修- ワイヤボンダーなどの半導体アセンブリ装置、およびテスターの不具合基板の修理・補修を行います。
X線装置- 非破壊で 不良状態を即座に解析し、貴社の品質向上に貢献します。2次元、3次元解析が可能なX線装置です。
フィルム貼り付け装置- 株式会社日本製鋼所 製 MVLP(真空加圧ラミネータ装置)は、電子部品、パッケージ基板、半導体のフィルム貼り付け工程で使用する装置です。
