概要 株式会社日本製鋼所製 MVLP(真空加圧ラミネータ装置)は、電子部品、パッケージ基板、半導体のフィルム貼り付け工程で使用する装置です。 ソルダーレジストフィルム、層間絶縁膜、NCF、コーティングフィルムの貼り付けの際に発生するシワ、ボイドを軽減します。 特徴 ボイドレス 高生産性 ( High UPH ) 用途 レジストフィルム 層間絶縁膜フィルム NCF 封止シート 製品詳細 装置外観
