Accurus社 はんだボール- Accurus社のはんだボールは、半導体のBGAが開発された2000年初頭より、多くの FBGA、PBGAで使用展開されています。
半導体アセンブリ装置及びテスターの基板補修- ワイヤボンダーなどの半導体アセンブリ装置、およびテスターの不具合基板の修理・補修を行います。
フィルム貼り付け装置- 株式会社日本製鋼所 製 MVLP(真空加圧ラミネータ装置)は、電子部品、パッケージ基板、半導体のフィルム貼り付け工程で使用する装置です。
- FT1000 FCBGA フィルム TIM 貼付装置
- 台湾HTAの装置を販売・仲介致します。 HTA社は High PerformanceのフィリップチップパッケージのTIMの組み立て装置では既に世界市場を席捲しています。 その他、半導体最終工程のパッケージ外観検査の装置において 現在市場拡大しています。
