Accurus社 はんだボール- Accurus社のはんだボールは、半導体のBGAが開発された2000年初頭より、多くの FBGA、PBGAで使用展開されています。
半導体アセンブリ装置及びテスターの基板補修- ワイヤボンダーなどの半導体アセンブリ装置、およびテスターの不具合基板の修理・補修を行います。
低温リフロー対応はんだボール- 低温リフロー (ピーク温度 160〜180°C) での実装に対応したSn-Bi系のはんだボールです。Sn42Bi58及びSn42Bi57Ag1は、従来の200°Cを超えるリフロープロファイルを回避できるため 機械特性を含めたトータルバランスでの採用実績が増えています。
全自動TIM1・Lid実装装置
- 台湾HTAの装置を販売・仲介致します。 HTA社は High PerformanceのフィリップチップパッケージのTIMの組み立て装置では既に世界市場を席捲しています。 その他、半導体最終工程のパッケージ外観検査の装置において 現在市場拡大しています。
