CMTジャパンは 韓国SEC社製 X線検査装置を取り扱っています。
半導体やエレクロトニクスコンポーネントの微細な内部欠陥を非破壊で検出できます。 高精度 3DCT検査にも対応致します。
- 樹脂中ボイド
- 異物混入
- 銅ワイヤー形状、異常の検査
- ダイボンド層のボイド（ボイド率％を検査するソフトウェア装備）
新製品 SF160NCTは、3DCTスキャンの時間が軽減され 数分でCTスキャンを行うことが出来ます。
また フィラメント技術の向上により10000時間の間(1年以上）フィラメントの交換をする必要はありません。長期間ご使用でのトータルコストはかなり安くなります。
