取扱製品 Product
Accurus社 はんだボール- Accurus社のはんだボールは、半導体のBGAが開発された2000年初頭より、多くの FBGA、PBGAで使用展開されています。
半導体アセンブリ装置及びテスターの基板補修- ワイヤボンダーなどの半導体アセンブリ装置、およびテスターの不具合基板の修理・補修を行います。
フィルム貼り付け装置- 株式会社日本製鋼所 製 MVLP(真空加圧ラミネータ装置)は、電子部品、パッケージ基板、半導体のフィルム貼り付け工程で使用する装置です。
- FT1000 FCBGA フィルム TIM 貼付装置
- 台湾HTAの装置を販売・仲介致します。 HTA社は High PerformanceのフィリップチップパッケージのTIMの組み立て装置では既に世界市場を席捲しています。 その他、半導体最終工程のパッケージ外観検査の装置において 現在市場拡大しています。
新着情報News
- 2020年9月10日 お知らせ 半導体アセンブリ・検査装置の基板補修
- 2020年5月25日 お知らせ WEBサイトをリニューアルしました。
- 2019年2月5日 お知らせ X線管の種類
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