取扱製品 Product

Accurus社 はんだボール

Accurus社のはんだボールは、半導体のBGAが開発された2000年初頭より、多くの FBGA、PBGAで使用展開されています。

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半導体アセンブリ装置及びテスターの基板補修

ワイヤボンダーなどの半導体アセンブリ装置、およびテスターの不具合基板の修理・補修を行います。

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低温リフロー対応はんだボール

低温リフロー (ピーク温度 160〜180°C) での実装に対応したSn-Bi系のはんだボールです。Sn42Bi58及びSn42Bi57Ag1は、従来の200°Cを超えるリフロープロファイルを回避できるため 機械特性を含めたトータルバランスでの採用実績が増えています。

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全自動TIM1・Lid実装装置

台湾HTAの装置を販売・仲介致します。　HTA社は　High PerformanceのフィリップチップパッケージのTIMの組み立て装置では既に世界市場を席捲しています。　その他、半導体最終工程のパッケージ外観検査の装置において 現在市場拡大しています。

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