取扱製品 Product
Accurus社 はんだボール- Accurus社のはんだボールは、半導体のBGAが開発された2000年初頭より、多くの FBGA、PBGAで使用展開されています。
半導体アセンブリ装置及びテスターの基板補修- ワイヤボンダーなどの半導体アセンブリ装置、およびテスターの不具合基板の修理・補修を行います。
X線装置- 非破壊で 不良状態を即座に解析し、貴社の品質向上に貢献します。2次元、3次元解析が可能なX線装置です。
フィルム貼り付け装置- 株式会社日本製鋼所 製 MVLP(真空加圧ラミネータ装置)は、電子部品、パッケージ基板、半導体のフィルム貼り付け工程で使用する装置です。
新着情報News
- 2020年9月10日 お知らせ 半導体アセンブリ・検査装置の基板補修
- 2020年5月25日 お知らせ WEBサイトをリニューアルしました。
- 2019年2月5日 お知らせ X線管の種類
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